LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출하는 것으로 보인다.

 

LG전자는 2000년대 초반부터 시스템온칩(SoC)을 설계해서 자체 제품에 적용해왔는데, 이를 외부 서비스로 확대하는 것이다.

 

미국 반도체 기업 브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델로, 대상은 국내외 팹리스다.

 

지난 6월 30일 지디넷코리아에 따르면, LG전자가 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩) 센터를 중심으로 디자인 서비스 사업을 시작했다.

 

디자인 서비스는 반도체 설계회로를 파운드리 생산라인에 맞는 물리적 회로로 변환하는 작업이다.

 

LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공하는데 이는 ,브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델이다.

 

DQ-C 등 회사에서 자체 개발한 SoC 역량이 해당 사업을 시작하는 바탕이 됐다.

 

첫 성과는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 국책과제로 양산하는 로봇청소기용 칩셋으로 보인다.

 

해당 칩은 국내 팹리스 주문을 받아 TSMC 6nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 뒤, LG전자 HS사업본부에서 재구매 후 로봇청소기에 탑재한다.

 

LG전자는 여러 국내외 고객과 디자인 서비스 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다.

 

LG전자는 6나노 이하 공정 IP 포트폴리오를 이미 갖췄고, 고객사 수요에 따라 향후 3년 내 3나노(N3) 공정까지 서비스 영역을 넓힐 계획인 것으로 알려졌다.

 

LG전자에서 내세우는 경쟁력은 비용이다.

 

기존 디자인하우스들은 설계 과정에서 외주 인력을 활용해, 용역 비용이 높은 반면, LG전자는 사내 엔지니어가 직접 설계를 맡는 구조여서 추가적인 인건비를 줄이는 방식을 채택했다.

 

LG전자는 지난 1999년 LG반도체를 매각한 이후에도, 설계 조직은 남기면서 사실상 팹리스 구조를 취했다.

 

생산공장이 없어진 LG전자는 2000년대 초반부터 TSMC에 칩 생산을 위탁하면서 20년 이상 협력을 이어온 래퍼런스도 쌓여있다.

 

LG전자가 TSMC와 신뢰 관계를 바탕으로 고객 물량에 대한 웨이퍼 할당 등 지원을 제공할 것으로 보인다.

 

다만 LG전자가 TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 아니라는 점은 미지수다. VCA는 TSMC와 협력체계를 구축한 파트너 디자인하우스다.

 

TSMC 정책상 대만 본토를 제외하고는, 한 국가당 하나의 VCA만 존재할 수 있는데 한국에선 에이직랜드가 TSMC VCA의 지위를 유지하고 있기 때문이다.

 

한편, 삼성전자 파운드리의 레거시 공정 축소가 LG전자 디자인 서비스에 호재가 될 것이란 분석도 있다.

 

삼성 파운드리의 레거시 공정이 축소되며, 레거시 수요가 풍부한 TSMC를 찾는 고객사들이 LG전자의 이런 흐름을 타서 국내 수요 상당수를 끌어들일 수 있다는 분석이다.

 

LG전자 관계자는 “사안에 대해서는 확인할 수 없다.”고 답했다.