나인테크가 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징)･유리기판용 습식 공정 장비를 개발했다.

테스트를 끝냈으며, 관련 생산 설비 증설에 나선다.

해당 장비는 ▲기판의 휨(Warpage) 현상 ▲기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 장비다.

개발과 테스트 이후 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 끝낸 것으로 알려졌다.

나인테크 관계자는 “지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 공정 장비를 글로벌 반도체 회사와 유리기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓았다”며 “추가 수주에 박차를 가하며, 연구개발과 수요 증대에 대비한 생산시설 확충 또한 진행 중”이라고 말했다.