미국, 반도체 패키지 기술에 2조 2,000억 원 투자
지난 10월 18일 AFP통신은 미국이 반도체 패키징 기술에 16억 달러(원화 약 2조 2,000억 원)의 투자 계획을 밝혔다고 보도했다. 이번 투자 계획은 ‘반도체 칩과 과학법’(Chips and Science Act)의 일환이다. ‘반도체 칩과 과학법’(CHIPS and Science Act)은 미국이 해외 반도체 공급망에 관한 의존도를 낮추고, 반도체 산업을 육성하기 위해 만든 법으로 ‘미국 반도체 지원법’으로도 불린다 미국 상무부 지나 레이먼도(Gina Marie Raimondo) 장관은 성명을 통해 “국내 반도체 패키징 역량을 확보하는 것은 반도체 제조 확대에 있어 중요한 단계.”라고 강조했다. 반도체 패키징은 다양한 전자 부품을 하나의 칩으로 결합하는 기술로, 반도체 성능을 극대화하고 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 한다. 미국은 이번 투자를 통해 미국이 자국 내에서 자급자족적이고 수익성 있는 선진 패키징 산업을 육성하는 것을 목표로 함과 동시에 글로벌 공급망 불안정에 대비하기 위한 조치란 분석도 나온다. 현재 전 세계 반도체 조립, 테스트, 패키지 시설의 상당수는 인도･태평양 지역에 집중되어 있다. 미국 정부는 ‘반도체 칩과 과학법’을 제정해
